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求人情報

求人概要


事業内容 半導体、電子部品の包装資材、他プラスチック射出成型品の設計、開発、製造、販売
募集職種 製造
応募資格 2017年3月 高校・大学卒業見込の方
応募学科 高校(機械又は電気学科)、大学(学科は不問)
提出書類 履歴書、成績証明書、卒業見込証明書、健康診断書(コピー可)、自己紹介書
選考方法 書類、面接、適性検査
※当社は人物重視で採用を行っています。
給  与 高卒:169,000円 大卒:205,000円 (皆勤賞9,000円含む)
待  遇 昇給年1回(4月)、賞与年2回(8月、12月)、通勤費全額支給
福利厚生 社会保険(健康、厚生年金、労災、雇用)
前払退職金、親睦旅行、介護・育児休暇制度、従業員持株会、
年末年始社員抽選会等
勤務時間 9:00~17:30
休日休暇 隔週休2日制(日祝および隔土)、GW・夏季・年末年始、有給、慶弔、特別休暇
勤 務 地 大阪本社工場:大阪府八尾市上尾町4丁目11-15
採用の流れ 会社見学
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応  募
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書類選考
  ↓
一次面接・適性検査
  ↓
二次面接
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内  定
ゴールド工業株式会社
  住所 : 〒581-0851大阪府八尾市上尾町4丁目11-15
  Tel : 072-929-4158  Fax : 072-929-4160
  E-mail : (jinji@gold-ind.co.jp
  採用担当:総務部 井関、山本